检测项目

1.密封完整性测试：粗检漏测试，细检漏测试，氦质谱检漏。

2.内部水汽含量测试：露点测定，内部气体成分分析，水汽分压测量。

3.漏率定量测试：标准漏率测量，等效标准漏率计算，压力变化法漏率检测。

4.压力维持测试：静态压力衰减测试，真空保持能力评估，压力回升测试。

5.封装强度测试：真空环境下外压承受测试，壳体变形监测，焊缝或封接处强度评估。

6.材料放气特性测试：总质量损失测定，收集可凝挥发物，材料出气率分析。

7.热真空性能测试：真空与温度循环综合测试，热冲击下的密封性评估。

8.电气性能真空验证：低压或真空环境下击穿电压测试，绝缘电阻监测，电参数漂移评估。

9.真空寿命模拟测试：长期低压存储模拟，寿命加速评估。

10.真空封装工艺验证：封装过程真空度控制验证，残存气体分析，封装后即刻检漏。

检测范围

集成电路芯片、微波组件、光电耦合器、晶体振荡器、继电器、连接器、传感器、陶瓷封装器件、金属封装器件、真空管、激光器、发光二极管、密封电容器、变压器模块、混合集成电路、功率模块、微机电系统、航天级电子组件、医用植入电子装置、高可靠性军用元器件

检测设备

1.氦质谱检漏仪：用于精确检测微小漏孔；利用氦气作为示踪气体，具备极高的检测灵敏度与定量能力。

2.真空测试腔体：为被测样品提供可控的真空环境；通常由不锈钢制成，配备多路电气馈入端口与观察窗。

3.高精度真空计组：用于测量并监控腔体内的真空度；涵盖粗真空、高真空及超高真空的不同量程。

4.残余气体分析仪：用于分析真空腔内或器件内部的气体成分；可定性定量检测水汽、氮气、氧气等多种气体分压。

5.压力衰减检漏系统：通过监测测试腔内或工件内部压力的变化来计算漏率；适用于中低灵敏度的快速筛查。

6.温度循环试验箱：用于进行热真空综合测试；可在真空环境下实现精确的温度循环与驻留控制。

7.真空烘烤系统：用于对样品或材料进行加热除气；通过加热与抽真空结合，加速材料内部挥发性物质的释放。

8.密封夹具与充气装置：用于对被测工件进行氦气或其他示踪气体的加压填充；是进行累积检漏或真空箱法检漏的前处理设备。

9.数据采集系统：实时采集并记录测试过程中的压力、温度、漏率及电参数等数据；确保测试过程的可追溯性。

10.标准漏孔：用于校准检漏仪的灵敏度；提供已知且恒定的标准漏率，是计量溯源的关键器件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。